【產(chǎn)品描述】

在常溫下有一定的粘性，可起定位作用，滿足了精密加工的要求。待加工完畢，只需加熱到設(shè)定溫度3-5分鐘，粘性自動消失，實(shí)現(xiàn)簡單快捷剝離（注意：溫度必須達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)方可放入產(chǎn)品進(jìn)行發(fā)泡） 常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進(jìn)行粘合、需要?jiǎng)冸x時(shí)只需加熱就能簡單地剝下薄膜。

【產(chǎn)品特性】

1、可選擇薄膜、卷筒、標(biāo)簽等加工形狀；

2、剝離膠帶時(shí)不會對粘附體造成損傷；

3、可選擇剝離時(shí)的加熱溫度（95℃、120℃、150℃三種溫度下多可以失粘）；

【產(chǎn)品厚度】

0.1mm-0.25mm

【產(chǎn)品說明】

支持定制：可按客要求進(jìn)行生產(chǎn)，提供的產(chǎn)品解決方案；具體資料歡迎來電來廠索??；

【產(chǎn)品用途】

1、用于MLCC/MLCI分切定位；
2、用于小、精、貼片電子元器件加工定位；
3、用于精密元器件加工、臨時(shí)定位；
4、 電路板安裝零部件定位；
5、 環(huán)形壓敏電阻等電子元器件定位印刷；
6、可替代藍(lán)膜加工定位；
7、硅晶片研磨加工定位；
8、SAWING加工用；
9、 銘牌定位切割等